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Peli™ 1510 e Peli™ Air 1535 agora ainda mais personalizavéis

Nota de Imprensa

Organize o seu equipamento como nunca antes com as novas malas híbridas da Peli™

Agora disponíveis com os versáteis divisores TrekPak™ e com a espuma personalizável Pick N Pluck™

Lisboa, 23 de janeiro de 2020 – A Peli Products, líder mundial no desenvolvimento e fabrico de malas de alto rendimento, apresenta as novas configurações de malas híbridas.

Os utilizadores já não têm de escolher entre a versatilidade do sistema de divisores TrekPak™ ou a proteção de espuma Pick N Pluck™. A Peli lançou a nova configuração híbrida para malas Peli™. Disponível com uma nova oferta padrão tanto na mala Peli™ 1510, como na mala ultraleve Peli™ Air 1535, o interior conta com o sistema TrekPak™ e com a espuma Pick N Pluck™, que pode personalizar manualmente.

“Esta nova e extremamente versátil configuração oferece aos utilizadores o melhor de dois mundos, assim como uma grande quantidade de novas opções de organização,” comentou Pavel Levshin, diretor de marketing de produtos para a região EMEA.

Sistema de divisores TrekPak™

Basta colocar os equipamentos na mala da forma que deseja, medir e cortar as secções de divisores e fixá-las com recurso às pinças em forma de U fornecidas. Cada secção dos divisores é fabricada numa espuma de célula fechada e resistente à água, que é laminada para formar um painel de plástico semirrígido. São leves, resistentes e quase impossíveis de romper ou destruir. Painéis divisores adicionais estão disponíveis separadamente, permitindo alterar o design a qualquer momento.

Espuma Pick N Pluck™

A clássica espuma Pick N Pluck™ vem pré cortada em forma cúbica para que possa facilmente personalizá-la à mão e é oferecida como padrão em praticamente todos os modelos de malas Peli™. A espuma de reposição disponível separadamente permite alterar o design anterior.

A mala de mão Peli™ Air 1535 foi criada com uma estrutura de polímero de última geração que a torna até 40% mais leve que as malas Peli™ Protector Case™ regulares, o que não a impede de resistir às condições mais adversas do planeta. Também dispõe de um robusto porta-cartões de identificação extraível. Desde a sua introdução em 2004, a mala de mão Peli™ 1510 tem sido o standard da indústria para os utilizadores que viajam com equipamentos sensíveis que não querem despachar como bagagem de porão[i]. A sua estrutura de polímero extremamente resistente protege os equipamentos de condições críticas nas piores circunstâncias.

As malas contêm uma asa de transporte robusta e rodas montadas sobre rolamentos de aço inoxidável para um transporte cómodo, assim como uma junta de vedação de polímero que permite uma solução impermeável e resistente à poeira, areia, etc. Além disso, elas dispõem de uma válvula de pressão integrada com equalização mecânica automática que preserva o interior da humidade e evita o bloqueio por vácuo, o que facilita a sua abertura em qualquer altitude.

As malas encontram-se disponíveis na cor preta e estão cobertas pela garantia incondicional de excelência da Peli Products.

Mais informações: www.robisa.es/Peli
[i] Deve consultar sempre com a sua companhia aérea as medidas exatas elegíveis.

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Luís Alves

Luís Alves

Cargo: Chief Executive Officer (CEO)
Naturalidade: Santa Maria da Feira

Sou o moda’a’foca original, um dos guru do modding e tecnologia em Portugal. Desde novo autodidata, sempre gostei de criar, inventar e inovar. Na base tecnológica gosto além do modding, de sistemas de refrigeração a água, hardware e um novo fascínio pela impressão 3D. Considero bastante importante a partilha de conteúdos e conhecimentos.

Desde Abril de 2014 podem também me encontrar na Rubrica PLUG da revista PCGuia todos os meses, a escrever sobre modding, refrigeração a água, pc build e overclocking.

Em Julho de 2017 fundei as Hashtag Dondoca, um projeto sobre saúde mental, agricultura, minimalismo e sustentabilidade, onde sou diretor artístico.

Atualmente no 5º ano do Mestrado Integrado em Engenharia Mecânica na FEUP (especialização Automação), licenciado em Engenharia Mecânica pelo IPV. Trabalhei durante 6 anos como Engenheiro de Processo na área de semicondutores, para clientes no mercado automóvel e de consumo.